英伟达CEO黄仁勋表示其先进封装技术需求正在变化

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路透社：英伟达CEO黄仁勋表示其先进封装技术需求正在变化

路透社台中1月16日消息，美国人工智能芯片巨头英伟达首席执行官黄仁勋周四表示，尽管英伟达对台积电的先进封装需求依然强劲，但其技术需求正在发生变化。

他是在被问及公司是否削减订单时做出上述回应的。

英伟达最先进的人工智能芯片Blackwell由多个芯片组成，这些芯片通过台积电提供的复杂的芯片封装技术“芯片-晶圆-基板”（CoWoS）连接在一起。

黄仁勋在台湾中部台中市参加芯片供应商矽品精密工业（Siliconware Precision Industries）的一场活动期间表示，随着我们进入Blackwell阶段，我们将主要使用CoWoS-L。

当然，我们仍在制造Hopper，而Hopper将继续使用CoWoS-S。我们还将把CoWoS-S的产能转移到CoWoS-L上。

因此，这不是在减少产能，而是将产能转移到CoWoS-L上。

Hopper是指英伟达在2024年3月发布Blackwell前的GPU架构平台。

迄今为止，英伟达主要依赖一种CoWoS技术，即CoWoS-S，用于组合其AI芯片。

TF国际证券分析师郭明錤周三表示，英伟达正将重点转向一种更新的技术CoWoS-L，这可能会对供应商产生影响。

此外，台湾媒体报道称，英伟达正在削减台积电的CoWoS-S订单，这可能对这家台湾芯片代工厂的收入造成潜在打击。

英伟达正在以台积电的生产速度快速销售其Blackwell芯片，但由于产能限制，封装仍然是一个瓶颈。

尽管如此，黄仁勋表示，先进封装产能与不到两年前相比已经增加了“约四倍”。

他拒绝回答有关美国新的出口限制的问题。

新限制规定，除少数亲密盟国（包括台湾）外，大多数国家将被限制获得AI芯片的出口。

黄仁勋还预计将参加英伟达台湾本周在台北举办的年度新年派对。

黄仁勋出生于台湾历史古都台南市，9岁时移居美国。

他在台湾备受欢迎，每次公开亮相都受到当地媒体的密切关注。





来源：

https://www.reuters.com/technolo ... hanging-2025-01-16/

By Wen-Yee Lee
January 16, 20259:24 PM GMT+11Updated 8 hours ago

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本文要点：  

1. 英伟达正将重点从CoWoS-S技术转向更新的CoWoS-L技术，并未削减整体产能。

2. Blackwell芯片需求旺盛，但封装产能是供应瓶颈。  

3. 美国对AI芯片出口的新限制问题未获黄仁勋回应。  

4. 黄仁勋备受台湾民众关注，并将参加公司在台北的新年派对。

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5纳米以下漏电严重，晶体管效率低，摩尔到头了， 看来这个领域中美倒是达成一致，3d封装才是未来路线。