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彭博社:特朗普团队寻求加强拜登对华芯片的管控政策
特朗普政府正在起草更严格的美国半导体管控措施,并向关键盟友施压,要求它们加大对中国芯片行业的限制。
这是新任美国总统计划扩大拜登政府所采取措施的早期迹象,旨在进一步遏制北京的技术实力。
知情人士透露,特朗普政府官员最近与日本和荷兰的同行会面,讨论限制东京威力科创和阿斯麦(ASML Holding NV)工程师在中国维护半导体设备的可能性。此举也是拜登政府的优先事项,目标是让关键盟友效仿美国对本国芯片设备公司(包括科磊(Lam Research Corp.),科林研发(KLA Corp.)和应用材料(Applied Materials Inc.))实施的对华限制。
此外,华盛顿方面还在就针对特定中国公司的制裁展开早期讨论,其他知情人士表示。一些特朗普官员还希望进一步收紧英伟达可在未经许可的情况下出口至中国的芯片数量和类型。
这些讨论属于内部机密,因此相关人士要求匿名。
彭博社的报道发布后,日本芯片企业股价下跌,东京威力科创股价跌幅达4.4%。
华盛顿的整体目标:遏制中国半导体发展
华盛顿的整体目标是阻止中国进一步发展本土半导体产业,以增强其人工智能和军事能力。而特朗普政府似乎正在延续拜登政府的做法。在某些领域,这意味着推进前政府未能达成的盟友合作协议;在另一些领域,则意味着采纳拜登政府内更激进官员的优先事项,这些官员因内部意见分歧而未能推动更强硬的政策。
白宫一名代表未立即回应置评请求,荷兰外贸部和日本经济产业省则拒绝发表评论。
由于特朗普仍在进行政府部门人事安排,可能需要数月时间才能制定出新的美国监管措施。同时,盟友是否会对华盛顿的新领导层更具接受度仍有待观察。据两名拜登政府高级官员透露,前政府曾与荷兰方面达成一项关于限制设备维护的“君子协定”,但在特朗普当选后,荷方态度有所犹豫。如果芯片制造设备(如阿斯麦的光刻机)缺乏定期维护和维修,便会迅速失去满足半导体制造严格要求的能力。
特朗普政府考虑的新举措
一名知情的前拜登政府官员表示,拜登团队还向特朗普政府的国家安全委员会交接了多个优先事项,而新团队对此表示认可。其中一项关键措施是禁止中国存储芯片制造商长鑫存储(ChangXin Memory Technologies Inc.)购买美国技术。拜登政府曾认真考虑采取这一行动,但最终因日本的反对而未能推进。
特朗普政府的一些官员还希望加大对中芯国际的限制。该公司是中国电信巨头华为技术有限公司的主要芯片制造合作伙伴。拜登政府此前已有效阻止部分中芯国际工厂获得美国技术,但对于其他工厂仍采取个案审核制度,而特朗普团队的一些官员担心,这可能会让中芯国际获得最终用于受限工厂的设备。中芯国际在香港上市的股票一度大幅下跌,但随后因市场预期北京将提供支持而回升,最高上涨2.7%。
特朗普政府或收紧英伟达对华芯片出口
新政府还在考虑进一步限制英伟达为中国市场专门设计的芯片出口。
彭博社此前报道称,拜登政府的一些国家安全委员会官员曾希望在离任前实施更严格的措施,但时任商务部长雷蒙多拒绝推进相关计划。
此外,拜登政府在任期最后一周实施了一项被称为“人工智能扩散规则”(AI Diffusion Rule)的新规定,将全球国家分为三个层级,并设定了可出口到每个层级的人工智能计算能力上限。
这项规则还建立了一套机制,要求公司对其项目的安全性进行验证,以获取更高的计算能力配额。
这项规则影响范围广泛,从东南亚到中东的数据中心发展均受波及,并引发企业强烈反对。
英伟达首席执行官黄仁勋对此表达不满,并对特朗普政府可能采取更宽松的监管持乐观态度。
特朗普政府的下一步计划
白宫目前正寻求优化并加强这项框架,据多位知情人士透露,具体措施仍在讨论中。
其中一种被部分官员支持的方案是进一步降低无需许可证即可出口的计算能力阈值。
目前的限制规定,芯片制造商在向大多数国家出口最多相当于1700个图形处理单元(GPU)的计算能力前,只需通知政府即可。
一些特朗普政府官员希望降低这一门槛,从而扩大许可证审批范围。
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来源:
https://www.bloomberg.com/news/a ... ?srnd=homepage-asia
By Mackenzie Hawkins, Cagan Koc, and Jenny Leonard
25 February 2025 at 1:23 pm AEDT
Updated on 25 February 2025 at 2:00 pm AEDT |
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